⑴LED发光强度或光功率输出随着波长变化而不同

点击次数:141   更新时间2019-04-23     【关闭分    享:

  。LED的I-V特性具有非线性、整流性质:单向导电性,即外加正偏压表现低接触电阻,反之为高接触电阻。

  (4)反向击穿区V-VR,VR称为反向击穿电压;VR电压对应IR为反向漏电流。当反向偏压一直增加使V-VR时,则出现IR突然增加而出现击穿现象。由于所用化合物材料种类不同,各种LED的反向击穿电压VR也不同。

  LED工作时,外加偏压、偏流一定促使载流子复合发出光,还有一部分变为热,使结温升高。若结温为Tj、外部环境温度为Ta,则当TjTa时,内部热量借助管座向外传热,散逸热量(功率),可表示为P=KT(Tj-Ta)。

  响应时间表征某一显示器跟踪外部信息变化的快慢。现有几种显示LCD(液晶显示)约10-3~10-5S,CRT、PDP、LED都达到10-6~10-7S(us级)。

  ①响应时间从使用角度来看,就是LED点亮与熄灭所延迟的时间,即图中tr、tf。图中t0值很小,可忽略。

  LED的点亮时间--上升时间tr是指接通电源使发光亮度达到正常的10%开始,一直到发光亮度达到正常值的90%所经历的时间。

  LED熄灭时间--下降时间tf是指正常发光减弱至原来的10%所经历的时间。

  发光二极管有红外(非可见)与可见光两个系列,前者可用辐射度,后者可用光度学来量度其光学特性。

  2.1.1 发光强度(法向光强)是表征发光器件发光强弱的重要性能。LED大量应用要求是圆柱、圆球封装,由于凸透镜的作用,故都具有很强指向性:位于法向方向光强最大,其与水平面交角为90。当偏离正法向不同角度,光强也随之变化。发光强度随着不同封装形状而强度依赖角方向。

  2.1.2 发光强度的角分布I是描述LED发光在空间各个方向上光强分布。它主要取决于封装的工艺(包括支架、模粒头、环氧树脂中添加散射剂与否)

  ⑴LED发光强度或光功率输出随着波长变化而不同,绘成一条分布曲线--光谱分布曲线。当此曲线确定之后,器件的有关主波长、纯度等相关色度学参数亦随之而定。

  LED的光谱分布与制备所用化合物半导体种类、性质及pn结结构(外延层厚度、掺杂杂质)等有关,而与器件的几何形状、封装方式无关。

  下图绘出几种由不同化合物半导体及掺杂制得LED光谱响应曲线。其中LED光谱分布曲线

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